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集成电路的封装

来源: 管理中心   时间: 2009-12-10 16:53:25     浏览次数:      [ ] [ 打印 ] [ 关闭 ] [ 收藏 ]

  所谓封装是指安装集成电路用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环,对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。
  按照封装材料,集成电路的封装可以分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中塑料封装的集成电路最常用。
  塑料封装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类,前者适用于多引脚电路,后者适用于少引脚电路。
  按照封装外形,集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。下面介绍几种常用的集成电路封装。
  1.直插式封装
  直插式封装集成电路是引脚插入印制板中,然后再焊接的一种集成电路封装形式,主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package,缩写为SIP和单列直插式封装(Zig-Zag Inline Package,缩写为ZIP),单列直插式封装的集成电路只有一排引脚,单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。
  双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package),这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装;易于对PCB布线;安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。

  2.贴片封装
  随着生产技术的提高,电子产品的体积越来越小,体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路,这种封装的集成电路引脚很小,可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。

  3.BGA封装 (Ball Grid Array Package)
  又名球栅阵列封装,BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。
  BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
  4.厚膜封装
  厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,然后在其外部采用标准的封装形式,并引出引脚的一种模块化的集成电路。

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